在集成电路封装技术飞速发展的当下，球栅阵列封装（BGA）技术凭借其高集成度、高性能等优势，被广泛应用于航空航天、计算机、通信等高端电子装备领域。然而，随着电子产品向小型化、集成化方向不断迈进，BGA 焊点的数量与密度急剧增加，焊点质量的无损检测成为了全球性难题，长期困扰着整个电子制造行业。
当 BGA 焊点数量达到千点级密度时，传统的无损检测手段，如目视检查、X 射线检测等，由于分辨率和检测深度的限制，难以精准识别焊点内部的微小缺陷。即便是先进的 3D-X 射线断层扫描技术，对平面型缺陷的识别率也不足 40%。为了提高检测准确性，企业通常会采用多维度检测组合方案，将多种检测技术联合使用，但这不仅导致检测周期大幅延长，综合检测成本更是占到了产品总成本的 15%-20%，并且仍存在漏检情况，严重影响电子产品的质量与可靠性。
面对这一技术难题，材料学院高级工程师孔令超团队迎难而上，经过十余年的不懈攻关，终于取得重大突破，成功研发出全球首台红外焊点检测仪（专利号：CN202011015104.1）。该设备创新采用主动红外热成像技术，通过测量焊点热传导路径的热阻来判别焊点质量。无论是冷焊、虚焊，还是微裂纹、气孔等各类缺陷，在这台检测仪下都无所遁形。经测试，对于缺陷程度≥25％（以焊点界面横截面积计）的焊点，检测准确率高达 100％，而且单芯片全焊点检测时间小于一分钟，相比传统检测手段，效率得到了极大提升。
此外，该红外焊点检测仪还具有成本低、操作简便、安全可靠等显著优势。其不需要复杂的设备配置和高昂的维护成本，降低了企业的检测投入；操作界面简洁直观，普通技术人员经过简单培训即可上手操作；同时，检测过程中不使用放射性物质，不会对人体和环境造成危害。目前，首台工程样机已顺利通过企业接收验证，其出色的性能得到了市场的高度认可。中国航空无线电电子研究所、西安航空工业计算研究所等十余家单位已启动采购流程，预示着该技术将在高端电子装备制造领域迅速推广应用。
这项技术突破不仅填补了全球在 BGA 焊点无损检测领域的技术空白，为电子产品的质量控制提供了强有力的保障，还将推动整个电子制造行业的技术升级，提高我国在高端电子装备领域的核心竞争力。随着该技术的进一步完善与广泛应用，未来有望彻底解决 BGA 焊点虚焊检测难题，为电子产业的高质量发展注入新的动力。
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