2025 年 SPIE 智能结构与无损检测大会（SPIE Smart Structures + Nondestructive Evaluation）已于2025 年 3 月 17 日至 20 日在加拿大温哥华华尔中心喜来登酒店成功举办。以下是基于最新公开信息的详细总结：
会议概况
主题与范围：本次会议聚焦智能材料、传感器技术、无损检测（NDE）及结构健康监测（SHM）的交叉领域，涵盖汽车、航空航天、土木基础设施、工业 4.0 等应用场景。议题包括生物启发材料、电活性聚合物致动器、数字孪生、人工智能在 NDE 中的应用等 9 大方向。
组织与规模：会议由 SPIE（国际光学工程学会）主办，吸引了全球研究人员、工程师和企业代表参与。会议共收录了多卷论文集，例如《Multifunctional Materials and Structures》《Electroactive Polymer Actuators, Sensors, and Devices》等，内容涉及材料设计、传感器开发、智能系统集成等前沿研究。
重要活动与亮点
全会报告会议设置了多个全会报告，例如：
Didem Ozevin（伊利诺伊大学芝加哥分校）探讨了极端环境下的结构健康监测技术。
Steven F. Griffin（美国国家航空航天局）分享了大型光学空间结构的主动振动控制方法。
Marcelo da Pino（福特汽车公司）介绍了车辆结构的智能轻量化技术。
技术分会与论文展示会议分设 14 个技术分会，涵盖无损检测新方法、光纤传感器应用、机器学习在 SHM 中的实践等。例如：
香港城市大学团队展示了基于声学激励和运动放大技术的便携式树木缺陷检测系统。
宾夕法尼亚州立大学团队研究了二阶材料常数在 Ca₃TaGa₃Si₂O₁₄（CTGS）晶体中的提取方法。
伊利诺伊大学团队开发了多层晶格材料用于非线性结构设计，灵感源自美国州际公路和航空交通地图。
海报与网络活动会议期间举办了海报展示和专题讨论会，为学者提供了深入交流的平台。例如，关于 “机器学习在自动目标识别中的应用” 的专题讨论吸引了众多关注。
论文与出版
所有录用论文均发表于 SPIE 数字图书馆（SPIE Digital Library），并被 EI Compendex、Scopus、Web of Science 等核心数据库收录。例如，会议论文集《Nondestructive Characterization and Monitoring of Advanced Materials》（卷 13436）和《Sensors and Smart Structures Technologies》（卷 13435）已上线，包含 30 余篇技术论文和 29 场口头报告。
后续信息
2026 年会议预告：下一届 SPIE 智能结构与无损检测大会计划于2026 年举办，目前已开放摘要征集，主题将延续材料、传感器、NDE 与 SHM 的交叉创新。
资源获取：2025 年会议的论文、报告录像及相关资料可通过 SPIE 官网或数字图书馆查询。注册参会者可获得 50 次免费下载权限。
此次会议为推动智能结构与无损检测技术的发展提供了重要平台，其成果将持续影响相关领域的研究与应用。建议关注 SPIE 官网以获取后续会议动态及资源更新。
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